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• 005 20171120154200.0

• 010 __ |a 978-7-121-31227-4 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20170531d2017 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集束型晶圆制造装备调度及其优化算法 |A ji shu xing jing yuan zhi zao zhuang bei diao du ji qi you hua suan fa |f 李林瑛, 卢睿著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017.04

• 215 __ |a 328页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书提出的方法和技术将为广大企业、科研院所、高等院校进一步深入研究集束型晶圆制造装备调度问题提供理论基础, 为推动集束型晶圆制造装备调度技术发展和企业实际应用提供参考, 对提升我国晶圆制造企业的核心技术竞争力及行业综合实力具有重要意义。

• 510 1_ |a Scheduling and optimation algorithm for cluster tools of wafer fabrication |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺设备 |A ban dao ti gong yi she bei |x 调度

• 606 0_ |a 半导体工艺设备 |A ban dao ti gong yi she bei |x 最优化算法

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 李林瑛 |A li lin ying |4 著

• 701 _0 |a 卢睿 |A lu rui |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170531

• 905 __ |a LIB |d TN305/6