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• 200 1_ |a 热处理工艺数值模拟技术 |A re chu li gong yi shu zhi mo ni ji shu |f 李辉平, 贺连芳著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第182-188页)

• 330 __ |a 本书系统地阐述热处理过程中温度场、组织转变、力学性能、应力/应变场、渗碳过程的浓度场、奥氏体晶粒度等物理场量的数值模拟技术,以及热处理过程中的多物理场耦合分析技术。在各章节中,均通过相应的实验数据或者典型问题的解析数据对数值模拟的结果进行了验证。为了给热加工工艺数值模拟提供可靠的热交换边界参数,保证数值模拟结果的准确性和可靠性,界面传热特性数据库逐渐受到科研和技术人员的重视。针对热处理过程中的界面换热问题,本书系统地介绍了基于最优化和数值模拟技术的反向热传导技术,以及各类界面换热系数的求解技术。

• 606 0_ |a 热处理 |A re chu li |x 生产工艺 |x 数值模拟

• 690 __ |a TG156 |v 5

• 701 _0 |a 李辉平 |A li hui ping |4 著

• 701 _0 |a 贺连芳 |A he lian fang |4 著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20181214

• 905 __ |a LIB |d TG156/13