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- 100 __ |a 20231122d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 图解芯片制造技术 |A tu jie xin pian zhi zao ji shu |f 吴元庆,刘春梅,王洋编著
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023
- 225 2_ |a 科技前沿探秘丛书 |A Ke Ji Qian Yan Tan Mi Cong Shu
- 330 __ |a 本书围绕芯片制造技术展开,从单晶硅晶体的拉制讲起,介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术,光刻技术和光刻设备,集成电路封装技术等。
- 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 生产工艺 |j 图解
- 701 _0 |a 吴元庆 |A wu yuan qing |f (1982-) |4 编著
- 701 _0 |a 刘春梅 |A liu chun mei |4 编著
- 701 _0 |a 王洋 |A wang yang |4 编著
- 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240526
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