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• 010 __ |a 978-7-122-45481-2 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20241016d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路制造技术 |A xian dai ji cheng dian lu zhi zao ji shu |f (印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著 |d = Integrated circuit fabrication |f Kumar Shubham, Ankaj Gupta |g 石广丰, 张景然译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024.8

• 215 __ |a 252页 |c 图, 肖像 |d 25cm

• 300 __ |a 芯科技

• 306 __ |a 本书原版由Taylor & Francis出版集团旗下, CRC出版公司出版, 并经其授权翻译出版 本书中文简体翻译版授权由化学工业出版社独家出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容, 涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂, 内容全面, 理论与实践紧密结合, 有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

• 333 __ |a 本书可供半导体制造领域从业者阅读, 也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考

• 500 10 |a Integrated circuit fabrication |A Integrated Circuit Fabrication |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _1 |a 舒巴姆 |A shu ba mu |g (Shubham, Kumar) |4 著

• 701 _1 |a 古普塔 |A gu pu ta |g (Gupta, Ankaj) |4 著

• 702 _0 |a 石广丰 |A shi guang feng |4 译

• 702 _0 |a 张景然 |A zhang jing ran |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241016

• 905 __ |a LIB |d TN405/33