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• 100 __ |a 20060426d2006 em y0chiy0110 ea

• 101 __ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 低成本倒装芯片技术 |9 di cheng ben dao zhuang xin pian ji shu |e DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |f (美)刘汉诚(John H.Lau)著 |g 冯士维，吕长志，盛海峰译 |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 458页 |c 图 |d 24cm

• 225 __ |a

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 305 __ |a 由John H. Lau授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

• 330 __ |a 本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到最新进展的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板(PCB)和基板的微孔逐次增层(SBU)技术等。

• 510 __ |a Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies |z eng

• 517 __ |a DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |9 DCA，WLCSP he PBGA xin pian de tie zhuang ji shu

• 606 __ |a 集成电路 |x 芯片 |x 微电子技术

• 606 __ |a 集成电路

• 606 __ |a 芯片

• 606 __ |a 微电子技术

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 __ |a 刘汉诚 |9 liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著

• 702 __ |a 冯士维 |9 feng shi wei |f (1961~) |4 译

• 702 __ |a 吕长志 |9 lü chang zhi |f (1950~) |4 译

• 702 __ |a 盛海峰 |9 sheng hai feng |c (电子技术) |4 译

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20070719

• 905 __ |a ASTU |d TN43/10

• 915 __ |b 570641-3 |d TN43 |e 10 |a