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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺可靠性 |A Xian Dai Dian Zi Zhuang Lian Gong Yi Ke Kao Xing |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 14, 310页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子机械工程丛书

• 300 __ |a “十二五”国家重点出版规划精品项目

• 330 __ |a 本书内容包括代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子机械工程丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian |x 可靠性

• 690 __ |a TN305.93 |v 4

• 701 _0 |a 樊融融 |A Fan Rong Rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121120

• 905 __ |a ASTU |d TN305.93/1*1

• 915 __ |b 2099694-96 |d TN305.93 |e 1 |f 1