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• 200 1_ |a 多圈QFN封装热-机械可靠性研究 |A duo quan QFN feng zhuang re - ji xie ke kao xing yan jiu |f 夏国峰著

• 210 __ |a 北京 |c 北京出版社 |d 2022

• 215 __ |a 154页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第144-154页)

• 330 __ |a 本书阐述了QFN的先进封装技术的发展趋势, 指明了提交产品热机械可靠性的方法与路径, 提出了基于数值模拟的芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法。针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究, 主要采用数值模拟技术, 并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法, 以提升封装产品良率和服役可靠性为目标, 优化结构参数、材料参数和封装工艺参数, 在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题, 提供合理的产品设计方案, 并达到缩短研发周期的目标。

• 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 夏国峰 |A xia guo feng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20231027

• 905 __ |a LIB |d TN405/28