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• 010 __ |a 978-7-5640-9683-0 |d CNY38.00

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• 200 1_ |a 机电一体化测试技术 |A ji dian yi ti hua ce shi ji shu |f 张澧生, 张华, 秦志强编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社 |d 2014.8

• 215 __ |a 150页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书按照机电一体化技术中常见的测试对象和测试参数逐次展开, 重点介绍温度、压力、速度、位移和振动等参数的测量技术与方法。全书共分8章, 首先介绍通用的传感器应用技术开发平台, 然后依次介绍温度、压力、旋转运动、直线位移、振动和自动化生产线中常用的传感器和测试技术。最后介绍了各种测试信号的分析和处理方法。本书每一章都按照项目的方式展开, 按照实践、归纳、推理和再实践的方法不断强化读者对机电一体化测试技术的应用创新能力。

• 333 __ |a 本书可作为高等学校“传感器技术及应用”“机电一体化测试技术”等相关课程的学习教材和教学参考书, 也可以作为工程训练、电子制作的实践教材

• 606 0_ |a 机电一体化 |A ji dian yi ti hua |x 测试技术 |j 教材

• 690 __ |a TH-39 |v 5

• 701 _0 |a 秦志强 |A qin zhi qiang |4 编著

• 701 _0 |a 张华 |A zhang hua |4 编著

• 701 _0 |a 张澧生 |A zhang li sheng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20141023

• 905 __ |a LIB |d TH-39/124