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• 010 __ |a 978-7-121-27729-0 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺学 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi xue |f 刘哲, 付红志编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a xiii, 318页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao ji lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第315页)

• 330 __ |a 随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展, 电子裝联工艺发生了很大的变化, 涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战, 对裝联工艺技术和可靠性提出了更高的要求, 因此, 迫切需要一本能系统阐述现代电子裝联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。

• 461 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 工艺学

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian

• 606 0_ |a 工艺学 |A gong yi xue

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 刘哲 |A liu zhe |4 编著

• 701 _0 |a 付红志 |A fu hong zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20170314

• 905 __ |a LIB |d TN305.93/3