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• 010 __ |a 978-7-5668-3238-2 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20220106d2021 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 440000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 第三代半导体技术与应用 |A di san dai ban dao ti ji shu yu ying yong |d = The third generation of semiconductor technology and application |f 姚玉, 洪华主编 |z eng

• 210 __ |a 广州 |c 暨南大学出版社 |d 2021.12

• 215 __ |a 330页 |c 图 |d 27cm

• 225 2_ |a 中国芯片制造系列 |A zhong guo xin pian zhi zao xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第315-326页)

• 330 __ |a 本书梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用, 主要内容包括: 碳化硅材料生长的基本原理、碳化硅外延薄膜生长、多晶碳化硅和非晶碳化硅薄膜沉积、碳化硅衬底上的氮化镓生长、碳化硅加工工艺、碳化硅封装工艺、碳化硅应用前景及发展趋势等。

• 410 _0 |1 2001 |a 中国芯片制造系列

• 510 1_ |a Third generation of semiconductor technology and application |z eng

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu

• 690 __ |a TN3 |v 5

• 701 _0 |a 姚玉 |A yao yu |4 主编

• 701 _0 |a 洪华 |A hong hua |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20220905

• 905 __ |a LIB |d TN3/5