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• 200 __ |9 ban dao ti qi jian wu li |a 半导体器件物理 |f 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著

• 210 _0 |a 北京 |c 科学出版社 |d 2005

• 215 _0 |a 12,332页 |d 24cm

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• 300 __ |a 高等院校电子科学与技术专业系列教材

• 330 __ |a 本书介绍了半导体器件的基本结构、主要工艺和物理原理，内容包括半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管等。

• 461 _1 |1 2001

• 606 __ |a 半导体器件 |j 教材 |x 高等学校 |x 半导体物理

• 606 __ |a 半导体器件

• 606 __ |a 半导体物理

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 __ |4 编著 |9 liu hai bo |a 刘海波 |c (物理学)

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• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20050718

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