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• 010 __ |a 978-7-111-43351-4 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20130912d2013 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维集成电路设计 |A San Wei Ji Cheng Dian Lu She Ji |f (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著 |g 缪旻, 于民, 金玉丰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a XIII, 209页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际机械工程先进技术译丛 |A Guo Ji Ji Xie Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 314 __ |a 责任者Pavlidis规范汉译姓: 华斯利斯; Friedman规范汉译姓: 弗里德曼

• 320 __ |a 有书目 (第195-209页)

• 330 __ |a 本书系统、严谨地立秋了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际机械工程先进技术译丛

• 500 10 |a Three-dimensional integrated circuit design |A Three-dimensional Integrated Circuit Design |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 4

• 701 _1 |a 弗里德曼 |A Fu Li De Man |g (Friedman, Eby G.) |4 著

• 701 _1 |a 华斯利斯 |A Hua Si Li Si |g (Pavlidis, Vasilis F.) |4 著

• 702 _0 |a 金玉丰 |A Jin Yu Feng |4 译

• 702 _0 |a 于民 |A Yu Min |4 译

• 702 _0 |a 缪旻 |A Miu Min |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131120

• 905 __ |a LIB |d TN402/19

• 995 __ |a 无