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• 010 __ |a 978-7-111-64587-0 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a CMOS集成电路闩锁效应 |A CMOSji cheng dian lu shuan suo xiao ying |f 温德通编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a xvi, 230页 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a IC工程师精英课堂 |A ICgong cheng shi jing ying ke tang

• 314 __ |a 温德通, 资深ESD设计工程师, 毕业于西安电子科技大学科技大学微电子学院, 从事集成电路工艺制程整合, 器件、闩锁效应和ESD电路设计方向工作十余年。目前已出版图书《集成电路制造工艺与工程应用》和《CMOS集成电路闩锁效应》。

• 330 __ |a 本书通过具体案例和大量彩色图片, 对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应 (Latch-up) 问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上, 先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解, 随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用, 为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。

• 410 _0 |1 2001 |a IC工程师精英课堂

• 606 0_ |a CMOS电路 |A CMOSdian lu |x 静电防护 |x 电路设计

• 690 __ |a TN432.02 |v 5

• 701 _0 |a 温德通 |A wen de tong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20210906

• 905 __ |a LIB |d TN432.02/12