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• 005 20230617193100.0

• 010 __ |a 978-7-121-43493-8 |d CNY158.00

• 100 __ |a 20220803d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺 |A biao mian zu zhuang ji shu (SMT) ji chu yu tong yong gong yi |b 专著 |f 吴敌，王琳涛，顾霭云编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 17,443页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi Ji Shu Cong Shu

• 330 __ |a 本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述了表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路工艺技术丛书

• 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 吴敌 |A wu di |4 编著

• 701 _0 |a 王琳涛 |A wang lin tao |4 编著

• 701 _0 |a 顾霭云 |A gu ai yun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230617

• 905 __ |a LIB |d TN410.5/9-2