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• 200 1_ |9 ji cheng dian lu zhi zao gong yi |a 集成电路制造工艺 |f 林明祥编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 255页 |d 26cm

• 300 __ |a 21世纪高职高专系列教材 电子技术专业

• 330 __ |a 本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |j 教材 |x 高等教育

• 606 0_ |a 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |4 编著 |9 lin ming xiang |a 林明祥 |c (电子信息技术)

• 801 _0 |a CN |b ASTU |c 20060327

• 905 __ |a ASTU |d TN405/2

• 915 __ |d TN405 |b 427322-24 |e 2