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• 010 __ |a 978-7-115-59518-8 |d CNY159.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 无铅焊接工艺开发与可靠性 |A wu qian han jie gong yi kai fa yu ke kao xing |f (美) 贾斯比尔·巴斯著 |d = Lead-free soldering process development and reliability |f Jasbir Bath |g 刘春光译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023.5

• 215 __ |a 342页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 贾斯比尔·巴斯, 创办巴斯咨询有限责任公司, 该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司, 担任首席工程师, 参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。刘春光, 1964年生, 山西榆次人。高级工程师。1981年考入西安交通大学, 毕业后任职于电子工业部工艺研究所 (中国电子科技集团公司第二研究所), 任SMT系统工程部主任。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。

• 333 __ |a 本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南, 也可作为教材供相关专业师生阅读

• 500 10 |a Lead-free soldering process development and reliability |m Chinese

• 606 0_ |a 钎焊 |A qian han |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG454 |v 5

• 701 _1 |a 巴斯 |A ba si |g (Bath, Jasbir) |4 著

• 702 _0 |a 刘春光, |A liu chun guang |f 1964- |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230517