机读格式显示(MARC)

• 000 01286nam 22002651 450

• 001 0000488742

• 005 20160728164912.25

• 010 __ |a 978-7-121-27752-8 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20160715d2016 km y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 200 1_ |a 电子装联操作工应会技术基础 |A dian zi zhuang lian cao zuo gong ying hui ji shu ji chu |f 王毅,周杨编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 12, 322页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第319-320页)

• 330 __ |a 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

• 333 __ |a 现代电子制造相关人员

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 王毅 |A wang yi |4 编著

• 701 _0 |a 周杨 |A zhou yang |4 编著

• 905 __ |f 2