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• 010 __ |a 978-7-121-17163-5 |d CNY39.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术基础 |A Biao Mian Zu Zhuang Ji Shu Ji Chu |f 曹白杨主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012.6

• 215 __ |a 293页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。

• 606 0_ |a 印制电路 |A Yin Zhi Dian Lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 曹白杨 |A Cao Bai Yang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20130916

• 905 __ |a ASTU |d TN410.5/5

• 915 __ |b 2338626-8 |d TN410.5 |e 5 |f 3