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• 000 01319nam0 2200289 450

• 001 0000808879

• 005 20230306090636.0

• 010 __ |a 978-7-121-44746-4 |d CNY159.00

• 100 __ |a 20230203d2023 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子制造科学原理与工程技术 |A wei dian zi zhi zao ke xue yuan li yu gong cheng ji shu |d Fabrication engineering at the micro- and nanoscale |f (美)Stephen A. Campbell著 |g 严利人，梁仁荣译 |z eng

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 11,595页 |c 图，照片 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第4版译出 美国Oxford University Press授权出版

• 330 __ |a 本书对微纳制造技术的各个领域进行了介绍，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。

• 510 1_ |a Fabrication engineering at the micro- and nanoscale |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 生产工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 坎贝尔 |A kan bei er |c (Campbell, Stephen A.) |4 著

• 702 _0 |a 严利人 |A yan li ren |f (1968-) |4 译

• 702 _0 |a 梁仁荣 |A liang ren rong |c (电子) |4 译

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20230307