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• 000 01455nam 2200289 450

• 001 0000588663

• 005 20230618161100.0

• 010 __ |a 978-7-121-41897-6 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20211008d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 功率半导体封装技术 |A gong lv ban dao ti feng zhuang ji shu |b 专著 |f 虞国良主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 19,320页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试

• 312 __ |a 封面英文题名：Power semiconductor packaging technology

• 330 __ |a 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书

• 462 _0 |1 2001 |a 集成电路封装测试

• 510 1_ |a Power semiconductor packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A Gong Lv Ban Dao Ti Qi Jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 虞国良 |A yu guo liang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230618

• 905 __ |a LIB |d TN305/16