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• 000 01433nam 2200313 450

• 001 0000800930

• 005 20250701122200.0

• 010 __ |a 978-7-111-75922-5 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20240907d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微纳制造与半导体器件 |A wei na zhi zao yu ban dao ti qi jian |f 周圣军主编 |g 施浪[等]参编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 290页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新工科·普通高等教育机电类系列教材 |A Xin Gong Ke·Pu Tong Gao Deng Jiao Yu Ji Dian Lei Xi Lie Jiao Cai

• 304 __ |a 参编还有：廖喆夫、孙珂、孙月昌、周千禧

• 312 __ |a 封面英文题名：Micro and nano manufacturing and semiconductor devices

• 330 __ |a 本书分为3篇，共12章，包括半导体基本原理（半导体材料、能带和PN结)、微纳制造工艺（掺杂、外延生长技术、光刻工艺、纳米压印光刻技术、刻蚀、沉积技术)、半导体器件（器件测试分析与表征技术、Ⅲ族氮化物发光二极管、SiC压阻式压力传感器、器件仿真软件）等内容，对微纳制造和器件加工中涉及的技术与工艺进行了详细的介绍。

• 461 _0 |1 2001 |a 新工科·普通高等教育机电类系列教材

• 510 1_ |a Micro and nano manufacturing and semiconductor devices |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 周圣军 |A zhou sheng jun |4 主编

• 702 _0 |a 施浪 |A shi lang |4 参编

• 702 _0 |a 廖喆夫 |A liao zhe fu |4 参编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20250701

• 905 __ |a LIB |d TN303/47