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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 |A OrCAD & PADS gao su dian lu ban she ji yu fang zhen |f 周润景, 景晓松, 赵俊奇编著 |e |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a xiii, 545页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a EDA应用技术 |A EDA ying yong ji shu

• 330 __ |a 本书以OrCAD10.5与Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体电路为范例，讲解电路板设计全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，讲解元器件封装的建库、电路板的布局、布线；高速PCB设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、布线后的仿真；输出采用CAM 350进行导出与校验。

• 333 __ |a 电子及相关专业PCB设计人员

• 410 __ |1 2001 |a EDA应用技术

• 606 __ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计 |x 应用软件

• 610 __ |a OrCAD10.5

• 690 __ |a TN702 |v 4

• 701 __ |a 周润景 |A zhou run jing |4 编著

• 701 __ |a 景晓松 |A jing xiao song |4 编著

• 701 __ |a 赵俊奇 |A zhao jun qi |4 编著

• 801 __ |a CN |b 政博 |c 20070906

• 905 __ |a ASTU |d TN702/89

• 915 __ |b 621651-4 |d TN702 |e 89 |a 安徽科技学院