机读格式显示(MARC)

• 000 01201nam2 2200289 4500

• -01 __gzk0829153

• -09 __zyk0247584

• -98 __bm9

• -99 __tsg01

• 001 0000246511

• 005 20131107152634.5

• 010 __ |a 978-7-5123-2767-2 |d CNY39.00

• 100 __ |a 20131107d2012 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 印制电路板设计制造技术 |A Yin Zhi Dian Lu Ban She Ji Zhi Zao Ji Shu |f 周旭编著

• 210 __ |a 北京 |c 中国电力出版社 |d 2012.6

• 215 __ |a 314页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程, 从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至最终的测试及维修工艺, 回避了复杂的理论, 为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和准则, 并根据对现行标准和众多设计经验的体会, 提供了大量的印制板设计制造数据和图示, 力求图文并茂, 内容详实, 通俗易懂。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A Yin Shua Dian Lu Ban ( Cai Liao ) |x 设计

• 690 __ |a TN410.2 |v 4

• 701 _0 |a 周旭 |A Zhou Xu |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131107

• 905 __ |a ASTU |d TN410.2/119

• 915 __ |b 2366658-60 |d TN410.2 |e 119 |f 3