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- 010 __ |a 978-7-121-40949-3 |d CNY198.00
- 100 __ |a 20210514d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 基于SiP技术的微系统 |A ji yu SiPji shu de wei xi tong |b 专著 |f 李扬编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a 22,631页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ji Chu Yu Shi Jian Ji Shu Cong Shu
- 312 __ |a 封面英文题名:Micro system based on SiP technology
- 314 __ |a 李扬,SiP技术专家,毕业于北京航空航天大学,获航空宇航科学与技术专业学士及硕士学位。
- 330 __ |a 全书分为三部分:概念和技术、设计和仿真、项目和案例,共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展,以及作者多年积累的经验,提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念,介绍了SiP和先进封装的最新技术,共5章。第2部分依据最新EDA软件平台,阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法,涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术,以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证,共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法,共9章。
- 461 _0 |1 2001 |a 集成电路基础与实践技术丛书
- 510 1_ |a Micro system based on SiP technology |z eng
- 606 0_ |a 电子电路 |A Dian Zi Dian Lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计
- 701 _0 |a 李扬 |A li yang |4 编著
- 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230617
- 905 __ |a LIB |d TN702.2/28