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• 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |A SMT gong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing |f 贾忠中著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a xviii，332页 |c 彩图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第331-332页)

• 330 __ |a 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的,以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。

• 333 __ |a 本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20190919

• 905 __ |a LIB |d TN305/10