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• 010 __ |a 978-7-121-14827-9 |d CNY68.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 整机装联工艺与技术 |A Zheng Ji Zhuang Lian Gong Yi Yu Ji Shu |f 李晓麟编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 12, 257, 20页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子装联工艺技术丛书

• 330 __ |a 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子装联工艺技术丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian

• 690 __ |a TN305.93 |v 4

• 701 _0 |a 李晓麟 |A Li Xiao Lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121017

• 905 __ |a ASTU |d TN305.93/2

• 915 __ |b 2096923 |d TN305.93 |e 2 |f 1