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• 010 __ |a 978-7-5606-6273-2 |d CNY36.00

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• 200 1_ |a 集成电路封装技术 |A ji cheng dian lu feng zhuang ji shu |f 卢静，马岗强，何栩翊主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 183页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材 高职高专电子信息类系列教材

• 330 __ |a 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |x 封装工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 卢静 |A lu jing |4 主编

• 701 _0 |a 马岗强 |A ma gang qiang |4 主编

• 701 _0 |a 何栩翊 |A he xu yi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240422

• 905 __ |a LIB |d TN405/27