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• 010 __ |a 978-7-122-36788-4 |d CNY48.00

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• 200 1_ |a 电子产品制造技术 |A dian zi chan pin zhi zao ji shu |e 从半导体材料到电子产品 |f 杜中一编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 160页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。

• 517 1_ |a 从半导体材料到电子产品 |A cong ban dao ti cai liao dao dian zi chan pin

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240527

• 905 __ |a LIB |d TN05/53