机读格式显示(MARC)

• 000 01233nam2 2200337 4500

• -01 __gzk0105358

• -09 __zyk0196964

• -98 __bm2

• -99 __tsg01

• 001 0000196939

• 005 20100609153848.5

• 010 __ |a 978-7-312-02468-9 |d CNY38.00

• 100 __ |a 20100609d2010 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 340000

• 105 __ |a afk a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微机电系统工程基础 |A wei ji dian xi tong gong cheng ji chu |f 王琪民, 刘明侯, 秦丰华编著

• 210 __ |a 合肥 |c 中国科学技术大学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 370页, [2] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 23cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍相关的工程基础知识。本书共11章，较为详细介绍了半导体制作工艺、执行器、微系统的工作原理及制作方法和应用范围、各种新发展的微检测技术、微系统设计等，还重点介绍了微机电系统的固体力学、微流体力学和微尺度传热的基本知识，分析了微系统中的工程特点等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 606 0_ |a 微电机 |A wei dian ji |x 系统工程 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TM38 |v 4

• 701 _0 |a 王琪民 |A wang qi min |4 编著

• 701 _0 |a 刘明侯 |A liu ming hou |4 编著

• 701 _0 |a 秦丰华 |A qin feng hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20100609

• 905 __ |a ASTU |d TM38/10

• 915 __ |b 1501327 |d TM38 |e 10 |f 1