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• 010 __ |a 978-7-111-76816-6 |d CNY119.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆级芯片封装技术 |A jing yuan ji xin pian feng zhuang ji shu |f (美)曲世春，(美)刘勇著 |g 张墅野[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 14,258页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 304 __ |a 译者还有：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒

• 312 __ |a 版权页英文题名：Wafer-level chip-scale packaging : analog and power semiconductor applications

• 314 __ |a 曲世春，博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。

• 330 __ |a 本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入和扇出WLCSP的基本概念、凸点工艺流程和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 510 1_ |a Wafer-level chip-scale packaging |e analog and power semiconductor applications |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 曲世春 |A qu shi chun |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 刘勇 |A liu yong |4 著

• 702 _0 |a 张墅野 |A zhang shu ye |4 译

• 702 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 译

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20250701

• 905 __ |a LIB |d TN430.5/13