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• 010 __ |a 978-7-111-74962-2 |d CNY99.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门 |A tu jie ru men |i 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 |f (日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 |g (日)上田修,(日)山本秀和著 |g (日)二川清编著 |g 李哲洋等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 159页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 300 __ |a 机工通信

• 314 __ |a 上田修,东京大学工学部物理工学博士。现为明治大学客座教授。

• 314 __ |a 山本秀和,北海道大学研究生院工学研究科电气工学博士。现任千叶工业大学教授,从事功率器件和功率器件产品的分析技术研究。

• 314 __ |a 李哲洋,男,博士生导师,研究员,现任怀柔实验室北京智慧能源研究院资深技术专家。

• 314 __ |a 二川清,大阪大学研究生院基础工学研究科物理系工学博士。现任芝浦工业大学兼职讲师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 702 _0 |c (日) |a 上田修 |A shang tian xiu |4 著

• 702 _0 |c (日) |a 山本秀和 |A shan ben xiu he |4 著

• 702 _0 |c (日) |a 二川清 |A er chuan qing |4 编著

• 702 _0 |a 李哲洋 |A li zhe yang |4 译

• 711 02 |c (日) |a 可靠性技术丛书编辑委员会 |A ke kao xing ji shu cong shu bian ji wei yuan hui |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20240505