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• 200 1_ |a 固体聚合物电解质与金属的阳极键合 |A gu ti ju he wu dian jie zhi yu jin shu de yang ji jian he |f 杜超著

• 210 __ |a 北京 |c 中国原子能出版社 |d 2024

• 215 __ |a 249页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程，主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中，涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容，为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。

• 606 0_ |a 固体电解质 |x 聚合物 |x 复合材料 |x 键合工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 杜超 |A du chao |4 著

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20240709