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• 005 20200915092100.0

• 010 __ |a 978-7-03-060743-0 |b 精装 |d CNY199.00

• 100 __ |a 20190930d2019 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 |A dan hua jia ji fa guang er ji guan xin pian she ji yu zhi zao ji shu |f 周圣军, 刘胜著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a xii, 428页 |c 图 |d 25cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构，提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯片发光效率。

• 333 __ |a 从事氮化物半导体制造领域相关的科研人员、研究生和本科生，企业研发人员。

• 510 1_ |a Design and manufacturing technology of GaN-based light-emitting diodes |z eng

• 606 0_ |a 氮化镓 |A dan hua jia |x 发光二极管 |x 芯片 |x 照明技术 |x 研究

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 周圣军 |A zhou sheng jun |4 著

• 701 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20190919

• 905 __ |a LIB |d TN383/30