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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |f 杜中一著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 172页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第172页)

• 330 __ |a 本书全面、系统地介绍了集成电路制造技术, 内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。书中简要介绍了集成电路制造的基本理论基础, 系统地介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备, 详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。本书以半导体硅材料集成电路制造为主, 兼顾化合物半导体材料集成电路制造。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20170312

• 905 __ |a LIB |d TN405/16