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• 010 __ |a 978-7-03-062463-5 |d CNY138.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装技术与应用 |A dian zi feng zhuang ji shu yu ying yong |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019.11

• 215 __ |a 225页 |c 彩图 |d 26cm

• 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCBxian jin zhi zao ji shu

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材

• 330 __ |a 本书共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

• 333 __ |a 工科院校电子工程、电子信息类专业教材。

• 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200310