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• 010 __ |a 978-7-301-14456-5 |d CNY35.00

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• 200 1_ |a 材料成型控制工程基础 |A cai liao cheng xing kong zhi gong cheng ji chu |f 刘立君主编

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2009.02

• 215 __ |a 334页 |c 图表 |d 26cm

• 300 __ |a 全国本科院校机械类创新型应用人才培养规划教材

• 330 __ |a 本书针对焊接、铸造和锻压过程检测与控制的特点，对信号检测和过程控制提出了不同的检测与控制方法，力求理论联系实际，通过实际应用例子对材料成型基础理论加以说明，突出计算机控制技术在材料成型过程控制中的应用，增强学生对材料成型过程控制相关知识的了解和掌握。本书首先详细介绍了材料成型过程计算机控制接口技术、基本算法和常用传感器，主要包括模拟量输入／输出接口设计、A／D和D／A转换器接口设计、开关量输入／输出接口设计、PID控制、专家系统、模糊控制、神经网络控制、图像传感器、电磁传感器、光学传感器和温度传感器等；其次给出了材料成型过程控制系统抗干扰设计方法，主要包括材料成型过程干扰途径与分类、硬件抗干扰技术设计和软件抗干扰技术设计；最后通过实例阐述了焊接、铸造和锻压过程控制特点，过程传感与控制方法及材料成型过程智能控制方法。

• 333 __ |a 本书可作为全国高等学校材料成型与控制工程专业教材，由于本书实例大部分是作者多年的科研成果，实用性和工程性较强，也可供从事材料成型过程控制或工业控制领域机电一体化的工程技术人员参考。

• 606 0_ |a 工程材料 |x 成型 |x 自动控制 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TB3 |v 4

• 701 _0 |a 刘立君 |A liu li jun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20090909

• 905 __ |a ASTU |d TB3/89

• 915 __ |b 1001524-26 |d TB3 |e 89