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• 010 __ |a 978-7-03-077390-6 |d CNY135.00

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• 200 1_ |a 硅通孔三维集成关键技术 |A gui tong kong san wei ji cheng guan jian ji shu |f 王凤娟[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 304 __ |a 著者还有：尹湘坤、余宁梅、杨媛

• 330 __ |a 本书主要讨论三维集成硅通孔（TSV）建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面，提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性；在热管理方面，分析并优化了TSV引入的热应力，并针对芯片级的热应力进行了仿真，建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面，研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 王凤娟 |A wang feng juan |4 著

• 701 _0 |a 尹湘坤 |A yin xiang kun |4 著

• 701 _0 |a 余宁梅 |A yu ning mei |4 著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20250701

• 905 __ |a LIB |d TN405.94/8