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• 010 __ |a 978-7-111-40036-3 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 纳米封装 |A Na Mi Feng Zhuang |e 纳米技术与电子封装 |f (美) James E. Morris编 |g 罗小兵, 陈明祥译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013.1

• 215 __ |a xxxv, 461页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 306 __ |a 本书中文简体字版由Springer授权机械工业出版社独家出版

• 312 __ |a 英文题名原文取自版权页

• 314 __ |a 责任者Morris规范汉译姓: 莫里斯

• 320 __ |a 有书目 (第461页)

• 330 __ |a 本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果, 内容丰富, 全面深入, 几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面, 如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Nanopackaging nanotechnologies and electronics packaging |m Chinese

• 517 1_ |a 纳米技术与电子封装 |A Na Mi Ji Shu Yu Dian Zi Feng Zhuang

• 606 0_ |a 纳米技术 |A Na Mi Ji Shu |x 应用 |x 电子技术 |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TB303 |v 4

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _1 |a 莫里斯 |A Mo Li Si |g (Morris, James E.) |4 编

• 702 _0 |a 罗小兵 |A Luo Xiao Bing |4 译

• 702 _0 |a 陈明祥 |A Chen Ming Xiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20130916

• 905 __ |a ASTU |d TB303/28

• 915 __ |a ATTC |b 2331706-07 |d TB303 |e 28