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- 000 01083nam2 2200325 4500
- 010 __ |a 978-7-121-13134-9 |d CNY49.00
- 100 __ |a 20110504d2011 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 印制电路组件装焊工艺与技术 |A yin zhi dian lu zu jian zhuang han gong yi yu ji shu |f 李晓麟编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011.4
- 215 __ |a 12,164页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书主要内容包括:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的装配工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择等。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子装联工艺技术丛书
- 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组件 |x 焊接
- 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组件 |x 装配(机械)
- 701 _0 |a 李晓麟 |A li xiao lin |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121129
- 905 __ |a ASTU |d TN410.5/3
- 915 __ |b 2195082-84 |d TN410.5 |e 3 |f 3