机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-302-53663-5 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20200114d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 晶圆制造中的并行机调度 |A jing yuan zhi zao zhong de bing xing ji tiao du |f 张洁, 张朋著
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2019.12
- 215 __ |a 241页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 排序与调度丛书 |A pai xu yu tiao du cong shu |v 7
- 300 __ |a “十三五”国家重点图书出版规划项目
- 320 __ |a 有书目 (第227-233页) 和索引
- 330 __ |a 晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成,其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等,每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成;晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此,晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和建模方法的基础上,分别介绍了光刻机调度方法、炉管区调度方法以及物料运输系统调度方法。同时介绍了晶圆制造中的并行机调度性能评价方法以及原型系统开发和应用。
- 410 _0 |1 2001 |a 排序与调度丛书 |v 7
- 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |x 自动化系统 |x 物料输送系统 |x 并行控制 |x 研究
- 701 _0 |a 张洁 |A zhang jie |4 著
- 701 _0 |a 张朋 |A zhang peng |4 著
- 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200102
- 905 __ |a LIB |d TN305/11