机读格式显示(MARC)

• 000 01575nam2 2200385 4500

• -01 __gzk0828657

• -09 __zyk0246319

• -98 __bm9

• -99 __tsg01

• 001 0000245246

• 005 20131030095759.5

• 010 __ |a 978-7-5165-0028-6 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20131030d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子设备热循环和振动故障预防 |A dian zi she bei re xun huan he zhen dong gu zhang yu fang |b 专著 |f (美)戴夫·S. 斯坦伯格(Dave S. Steinberg)著 |g 常勇，丁其伯译

• 210 __ |a 北京 |c 航空工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 201页 |d 26cm

• 312 __ |a 版权页书名原文：Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment

• 330 __ |a 本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力和应力大小的影响，阐述了累积疲劳损伤的概念，并介绍了如何应用这种概念来计算各种电子元件和组件、元件引线和焊点在热循环和振动环境中累积的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命，从而给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命预计方法。

• 510 1_ |a Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment |z eng

• 606 0_ |a 机械振动

• 606 0_ |a 电子设备 |x 机械振动 |x 故障 |x 预防

• 606 0_ |a 热力学循环

• 606 0_ |a 电子设备

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 热力学循环 |x 故障 |x 预防

• 690 __ |a TN07 |v 4

• 701 _0 |a 斯坦伯格 |A si tan bo ge |4 著

• 702 _0 |a 丁其伯 |A ding qi bo |4 译

• 702 _0 |a 常勇 |A chang yong |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131030

• 905 __ |a ASTU |d TN07/5

• 915 __ |b 2363364-6 |d TN07 |e 5 |f 3