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• 010 __ |a 978-7-121-17149-9 |d CNY39.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子产品工艺 |A Xian Dai Dian Zi Chan Pin Gong Yi |f 曹白杨主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012.06

• 215 __ |a 303页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。

• 606 0_ |a 电子产品 |A Dian Zi Chan Pin |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 曹白杨 |A Cao Bai Yang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131114

• 905 __ |a ASTU |d TN05/26*1

• 915 __ |b 2300653-5 |d TN05 |e 26 |f 3