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• 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |f (美) 施敏, 梅凯瑞著 |g 陈军宁, 柯导明, 孟坚译

• 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 284页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 施敏 |A shi min |g (Sze, S. M.), |f 1936- |4 著

• 701 _0 |a 梅凯瑞 |A mei kai rui |g (May, Gary S.) |4 著

• 702 _0 |a 陈军宁 |A chen jun ning |4 译

• 702 _0 |a 柯导明 |A ke dao ming |4 译

• 702 _0 |a 孟坚 |A meng jian |4 译

• 801 _0 |a CN |b BIT |c 20070615

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20071203

• 905 __ |a LIB |d TN305/21