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• 000 01311nam2 2200361 4500

• -01 __gzk0202068

• -09 __zyk0169568

• -98 __bm3

• -99 __tsg

• 001 0000169552

• 005 20070830150118.5

• 010 __ |a 7-121-02851-4 |d CNY39.00 |b

• 094 __ |a

• 100 __ |a 20060928d2006 em y0chiy0121 ea

• 101 __ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a CMOS图像传感器封装与测试技术 |A CMOS tu xiang chuan gan qi feng zhuang yu ce shi ji shu |f 陈榕庭编著 |g 包军林, 杜磊改编 |e |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a x, 294页 |c 图 |d 24cm

• 225 __ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 330 __ |a 本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等，具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

• 410 __ |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 __ |a 图像处理 |A tu xiang chu li |x 传感器

• 690 __ |a TP212 |v 4

• 701 __ |a 陈榕庭 |A chen rong ting |4 编著

• 702 __ |a 包军林 |A bao jun lin |4 改编

• 702 __ |a 杜磊 |A du lei |4 改编

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20070830

• 905 __ |a ASTU |d TP212/44

• 915 __ |b 624663-6 |d TP212 |e 44 |a