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• 010 __ |a 978-7-111-37218-9 |d CNY35.00

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• 200 1_ |a 微电子焊接技术 |A wei dian zi han jie ji shu |f 薛松柏,何鹏编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 231页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用,包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 焊接工艺

• 690 __ |a TN405.93 |v 4

• 701 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 编著

• 701 _0 |a 薛松柏 |A xue song bai |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121116

• 905 __ |a ASTU |d TN405.93/1

• 915 __ |d TN405.93 |e 1 |b 2193352-4