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• 010 __ |a 978-7-5682-9812-4 |d CNY108.00

• 100 __ |a 20210910d2021 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 电子软钎焊连接技术 |A dian zi ruan qian han lian jie ji shu |b 专著 |e 材料、性能及可靠性 |d Solder joint technology |e materials, properties, and reliability |f (美)杜经宁(King-Ning Tu)著 |g 赵修臣，霍永隽，宁先进译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 257页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 北京理工大学“双一流”建设精品出版工程

• 330 __ |a 本书主要介绍了软钎焊中铜与锡之间的反应问题以及外部应力对焊料接头可靠性的影响。全文共分为三部分：第一部分导论（第1章）为倒装芯片焊接技术概述，主要介绍了倒装芯片技术的重要性及目前存在的问题，还阐述了电子封装技术的未来趋势及焊料连接技术在电子封装技术中的重要作用；第二部分（第2章-第7章）为金属铜与金属锡的反应问题，主要介绍了块状及薄膜状样品中互连界面处铜锡间的反应问题；第三部分（第8章-第12章）为外部应力对焊料接头的可靠性的影响，主要介绍了焊料接头中的电迁移和热迁移现象、基本原理及对互连接头造成的应力影响等。

• 510 1_ |a Solder joint technology |e materials, properties, and reliability |z eng

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian |x 软钎焊 |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG454 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 杜经宁 |A du jing ning |c (Tu, King-Ning) |4 著

• 702 _0 |a 赵修臣 |A zhao xiu chen |4 译

• 702 _0 |a 霍永隽 |A huo yong jun |4 译

• 702 _0 |a 宁先进 |A ning xian jin |4 译

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230618

• 905 __ |a LIB |d TG454/4