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• 005 20250614192700.0

• 010 __ |a 978-7-5689-3393-3 |b 精装 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20230626d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 500000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为 |A dian chen ji tong he tong he jin guo cheng zhong de dian hua xue xing wei |f 丁莉峰, 牛宇岚著

• 210 __ |a 重庆 |c 重庆大学出版社 |d 2023.4

• 215 __ |a 216页 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 弘深科学技术文库 |A hong shen ke xue ji shu wen ku

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第166-188页)

• 330 __ |a 本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景, 针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题, 通过电化学方法深入探究了电沉积体系的变化规律及作用机理, 最终实现调控电化学行为的目的, 为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。本书共13章, 主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系, 第7-12章重点研究电镀铜合金体系, 第13章结论与展望。

• 333 __ |a 本书可供冶金电化学工程专业研究人员及表面电化学处理人员参考使用

• 410 _0 |1 2001 |a 弘深科学技术文库

• 510 1_ |a Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys |z eng

• 606 0_ |a 铜合金 |A tong he jin |x 电沉积 |x 电化学 |x 研究

• 690 __ |a TG146.1 |v 5

• 701 _0 |a 丁莉峰 |A ding li feng |4 著

• 701 _0 |a 牛宇岚 |A niu yu lan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230626

• 905 __ |a LIB |d TG146.1/13