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• 000 01106nam2 2200313 4500

• -01 __gzk0824150

• -09 __zyk0220493

• -98 __bm9

• -99 __tsg01

• 001 0000220468

• 005 20121012095138.5

• 010 __ |a 978-7-5606-2700-7 |d CNY20.00

• 100 __ |a 20121012d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装、微机电与微系统 |A Dian Zi Feng Zhuang、 Wei Ji Dian Yu Wei Xi Tong |f 田文超编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2012

• 215 __ |a 184页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新技术研究与应用系列

• 330 __ |a 本书分为三篇,介绍了电子封装技术的概念,封装的主要形式、材料、主要工艺、可能性、电气连接以及封装面临的挑战;阐述了封装失效机理和失效模式,介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展;系统地讲述了电子封装技术的发展趋势等。

• 410 _0 |1 2001 |a 新技术研究与应用系列

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 田文超 |A Tian Wen Chao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20121012

• 905 __ |a ASTU |d TN405.94/6

• 915 __ |b 2095957-8 |d TN405.94 |e 6 |f 2