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• 010 __ |a 978-7-121-49101-6 |d CNY168.00

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• 200 1_ |a PCB失效分析与可靠性测试 |A PCB shi xiao fen xi yu ke kao xing ce shi |f 珠海斗门超毅实业有限公司编著 |g 黄桂平主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024.11 |h 2025年1月第2次印刷

• 215 __ |a xvii, 354页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 314 __ |a 本书编写人员: 卢敬辉, 罗贤宾, 宁晨飞, 黎伟聪, 戢丽娜

• 314 __ |a 黄桂平, 男, 1978年生于广东省茂名市, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 硕士研究生学位, 2019年被评为珠海市首席技师, 2021年被评为珠海工匠。现任职珠海斗门超毅实业有限公司互联技术中心实验室经理, 主要从事PCB材料分析测试、可靠性测试和失效分析工作。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。

• 333 __ |a 本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考, 也可作为相关领域实验室测试人员的参考教材

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 失效分析 |x 测试

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 可靠性 |x 测试

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 黄桂平, |A huang gui ping |f 1978- |4 主编

• 702 _0 |a 卢敬辉 |A lu jing hui |4 编写

• 702 _0 |a 罗贤宾 |A luo xian bin |4 编写

• 712 02 |a 珠海斗门超毅实业公司 |A zhu hai dou men chao yi shi ye gong si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20250123

• 905 __ |a LIB |d TM215/5