机读格式显示(MARC)

• 000 01398nam0 2200289 450

• 001 0000794633

• 005 20250711204400.0

• 010 __ |a 978-7-121-48637-1 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20241010d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT单板互连可靠性与典型失效场景 |A SMT dan ban hu lian ke kao xing yu dian xing shi xiao chang jing |f 贾忠中, 张华, 赵宗启著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024.8

• 215 __ |a xiv, 274页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 314 __ |a 贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家, 从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间, 见证并参与了中兴工艺的发展历程。

• 320 __ |a 有书目 (第274页)

• 330 __ |a 本书内容共4个部分, 第一部分为焊点失效机理与裂纹特征, 详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法; 第二部分为高可靠性产品的焊点设计, 包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术; 第三部分为环境腐蚀与三防处理, 重点介绍腐蚀失效与锡须问题, 以及与之相关的清洗和三防工艺; 第四部分为高可靠性产品的制造, 重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。

• 333 __ |a 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 701 _0 |a 张华 |A zhang hua |4 著

• 701 _0 |a 赵宗启 |A zhao zong qi |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241010

• 905 __ |a LIB |d TN305/27